超高真空(UHV)是一門精密真空技術的藝術，各種真空鍍膜、檢測分析、量測、及其他實驗皆可根據需求整合在一個或多個的超高真空腔體(UHV chamber)，或以超高真空傳輸系統進行連結，Htc日揚真空在超高真空腔體製作擁有豐富的經驗及技術。我們根據不同的實驗需求對超高真空腔體進行精密的設計、訂製及測試，保證能滿足客戶實驗上、製程上的各種品質及性能要求。

空間中氣體壓力小於一大氣壓力者為真空，高真空實際定義真空壓力範圍大約 1.33 x 10^-4 Pa （1 × 10^-6 Torr），而超高真空之真空度範圍為 10^-7 Pa （7.5 x 10^-10 Torr）或更低之壓力，真空度分類如下表。

Htc日揚真空是UHV超高真空腔體專家，是全球領先超高真空腔體系統設備供應商。產品分類如下：

• 同步輻射研究單位UHV超高真空腔體(Synchrotron Radiation Research UHV Chamber)
• 學術研究單位UHV超高真空腔體(Institutions for academic research UHV Chamber)
• 標準化設計UHV超高真空腔體(Standardized design UHV Chamber)
• 客製化UHV超高真空腔體(Customized UHV Chamber)

Htc日揚真空的超高真空腔體(UHV chamber)有很多種應用及配置，可提供適合同步輻射、科研單位使用者之性能要求的腔體，及各種特殊規格和性能要求之設備客戶，亦可提供標準型式之超高真空腔體。

Htc日揚真空同時具有超高真空系統抽氣模擬及超高真空腔體RGA分析量測能力，可針對客戶適時提供設計上之服務。

Htc日揚真空生產的超高真空腔體均有標準製作驗收規範，包括表面處理方式、標準洩漏率製作要求、清洗檢測標準流程及檢測方式。每一個超高真空腔體的洩漏率均小於2 x 10^-10mbar.l/sec，真空度要求均能達到10^-10 torr。

製作過程中避免腔體遭到各種切削液的殘留污染，完成切削後，均會經過多道清洗及檢查標準流程；在進行加工焊接時，每一個Port都經過校準製作，確保它們能夠準確的裝載各種配件；最後，在完成RGA檢測確認後，超高真空(UHV)腔體才會進行最後的清理與包裝。

RGA 質量範圍：100amu ( INFCON )

RGA分析平台

真空模擬. 軟體「Vactran」

一般超高真空(UHV)腔體製作驗收標準

材質：S.S.304, S.S.304L, S.S.316
表面處理：電解拋光 
洩漏率<2 x 10^-10mbar.l/sec
120℃真空烘烤24小時回溫後工作壓力<7.5 x10^-10 torr
RGA總壓<1 x10^-9 torr時， 45amu以上物質總分壓 < 0.3%

標準清洗檢測流程

特殊超高真空(UHV)腔體驗收標準，依客戶要求製作